“玻璃板”上造芯片｜央视披露我国芯片或换道超车
本帖最后由 不二如是 于 2024-4-28 11:10 编辑在线感受：
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玻璃晶圆和硅晶圆区别：
一、制造工艺不同 普通晶圆的制造过程主要采用硅晶圆的生产工艺，通过对硅晶圆进行切割、研磨、抛光等多道工序得到所需要的晶圆。而玻璃晶圆的制造工艺则需要使用特殊的玻璃材料、加工设备和工艺流程，生产过程中需要经过玻璃切割、玻璃抛光、玻璃润滑研磨等特殊工艺，制造过程更为复杂，所以生产成本也相对更高。
二、物理特性不同 普通晶圆主要由硅元素构成，硅晶圆在电子学领域中应用广泛。而玻璃晶圆主要由玻璃材料构成，其具有高透明度、低热膨胀系数、良好的尺寸稳定性等特点，且硅晶圆的热膨胀系数大约是玻璃晶圆的两倍，所以玻璃晶圆更适合生产高精度芯片。
三、应用范围不同 普通晶圆主要应用于集成电路、太阳能电池板、LED等电子产品的生产制造过程中。而玻璃晶圆则更多的应用于高端电子零部件、平板显示器、光电子、微机电、生物芯片等产品的制造过程中，具有很好的发展前景。
四、加工和处理方式不同 普通晶圆采用化学机械抛光、干法抛光等技术进行表面处理，而玻璃晶圆较难进行化学机械抛光等表面处理技术，通常采用机械研磨、润滑研磨等技术进行表面处理。
综上所述：**** Hidden Message *****
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