台积电董事长「魏哲家」芯片到2纳米『先进封装』重要性超乎想象！
先进封装已成为明确的行业趋势，根本原因是晶体管微缩放缓与先进制程成本飙升，促使产业从“单片SoC”转向“系统级扩展”。
通过异质集成，把多颗小芯片在同一封装内高密度互联（2.5D/3D、扇出、晶圆/晶圆堆叠等），可以在系统层面继续提升性能/能效与带宽，同时控制整体成本与良率风险。
国际路线图与头部代工厂的公开材料均将先进封装与异质集成视为后摩尔时代的主路径，TSMC也在年报与技术发布中强调其3DFabric体系（含SoIC、CoWoS、InFO等）用于AI/HPC/移动等应用。
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其核心理念并非把全部功能都塞进同一最先进节点，而是“按功能选工艺”：
对算力/时序最敏感的逻辑用N3/N2等先进节点，而模拟、I/O、接口、缓存控制等可用成熟节点（如N7/N6/28nm），通过小芯片划分提高良率、复用设计并显著降低单位成本。
学术与产业白皮书给出了量化支撑：芯粒化能以更小裸晶面积带来更高良率与更低制造成本，同时允许不同工艺节点的芯粒在封装内混用；
AMD与英特尔分别在服务器CPU/加速器与Foveros堆叠中验证了“高性能逻辑+成熟节点I/O/缓存”的组合路径，以在性能、功耗与成本间取得更优权衡。
随着AI与HBM需求激增，先进封装的产业化节奏进一步加快：CoWoS已成为高带宽存储与大规模芯粒互联的主力技术之一，具备“近似单片”的性能与可扩展性；
同时，业内也清醒认识到其挑战，包括热管理、封装良率与装配复杂度等，但总体投资与产能扩张显示方向明确。
综合来看：
以先进节点用在刀刃上、其余功能用成熟节点，借助先进封装实现系统级跃迁
确实是未来的主流工程思路。
人物介绍
魏哲家出生于1953年，籍贯台湾南投县鹿谷乡。
学历方面，他在国立交通大学（现阳明交通大学）取得电子工程学士与硕士学位，随后赴美国耶鲁大学深造，获得电机工程博士学位。
在加入台积电之前，魏哲家曾在德州仪器（Texas Instruments）任职技术研发团队研究员；
后又在意法半导体（STMicroelectronics）负责逻辑与 SRAM 的技术开发，并于新加坡特许半导体公司（Chartered Semiconductor）担任资深副总经理。
1998年他加入台积电，历任南厂区营运副总经理、主流技术事业资深副总经理、业务发展资深副总经理、执行副总经理暨共同运营长、总经理暨共同执行长等职务。
通过这些岗位他的管理经验与技术与业务融合的能力不断积累。
2009年被从技术部门调往业务部门，是张忠谋为他铺设与客户及市场直接对话的路径。
在台积电的领导与现任职务：
[*]2018年6月5日，张忠谋退休后，魏哲家接任台积电副董事长兼总裁。
[*]2024年6月3日（或6月4日，股东大会后董事会决议日），在原董事长刘德音退休后，他被选为董事长兼总裁。
在他的领导下，台积电持续在先进制程（如 2 纳米、3 纳米等）与封装／异质整合领域保持领先，同时扩展海外厂房与跨国投资，加强全球半导体供应链的布局。
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