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电子产品即使长时间未被使用,也可能因内部细微变化而发生意外故障。
事实上,并非所有故障都源自电池问题或潮湿、氧化的环境影响,有时问题的根源在于电路板上金属的自然生长现象——铜须。
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铜须就像人类头发一样,从微小的铜间隙中慢慢生长出来。虽然初期它们非常细小,但一旦生长到一定程度,一根铜须就足以穿透绝缘层,引发短路甚至导致整个电路板烧坏。
长时间存放的电子产品更容易受到这种隐蔽威胁的影响,令人难以察觉。
这一问题常常被工程师所忽视,事实上大约有90%的工程师并未意识到铜须可能成为PCB可靠性的隐藏杀手。
在产品设计和生产过程中,很多人都习惯性地认为不使用的设备不会出现问题,但实际上,长期静置同样可能促使金属原子重新排列,进而形成有害的金属丝。
为了解决这一问题,工程师们正在探索各种预防措施。比如,
此外,合理控制产品储存环境的温度和湿度,也能降低铜须形成的风险。
这些措施不仅有助于提升产品的整体可靠性,还能延长电子设备的使用寿命。
深入理解铜须现象及其对电路板可靠性的影响,是现代电子工程中的关键课题。
只有真正掌握这些技术细节,并在设计和维护中积极预防,才能确保电子产品在各种环境下都能稳定运行,真正达到高段位工程师的标准。
#科普 #电路 #铜 #高能 |
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