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6月26日在北京举行的发布会上,龙芯中科正式发布新一代国产通用处理器龙芯3C6000。
该系列基于自研LoongArch指令集,由中国团队自主设计、自主研发、自主可控,无需任何国外授权技术,也不依赖境外供应链
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从架构到生产工艺全部实现国产化,标志着中国CPU产业在高端通用计算领域迈出关键一步。
龙芯3C6000采用LA664微架构,首批提供16核单芯片版本,并可通过四芯片封装扩展至64核128线程,最大热设计功耗约300W,支持四通道DDR4-3200内存并集成LoongLink互连。
官方测试显示,其综合性能已达2023至2024年市场主流产品水平,与Intel Xeon Silver 4314或64核Xeon 8380等Ice Lake服务器处理器相当,为国内服务器、云计算及AI推理场景提供了可行替代方案。
除了服务器领域,龙芯3C6000亦面向通用计算、智能计算、工业控制和工作站等多元场景,未来将与同期发布的2K3000系列共同构建国产CPU生态;
量产计划在2025年启动,并将继续迭代更高性能的3D6000、3E6000系列。
该芯片的落地意味着中国在关键信息基础设施上进一步摆脱外部“卡脖子”风险,为本土信息安全和数字经济提供坚实算力支撑。
龙芯3C6000S/D/Q系列(分别对应早期的3C6000、3D6000、3E6000,下文单独出现3C6000均指3C6000S):
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