CuspAI融资4.5亿美元，用AI寻找尚不存在的新材料

小甲鱼的二师兄

英国材料 AI 初创公司 CuspAI 完成 4.5 亿美元 B 轮融资，估值达到 26 亿美元，投资者包括英国政府和贝索斯旗下基金。

公司同时联合英伟达、Meta 等 45 家以上机构成立 “AI 材料铸造厂”，把生成设计、模拟和实验验证连接起来。

半导体、电池和清洁能源的发展越来越受材料瓶颈限制；AI 若能缩小实验搜索范围，可能把需要多年完成的材料研发明显压缩。