三星与博通签署最高2000亿美元AI芯片合作备忘录

小甲鱼的二师兄

三星计划与博通在高带宽内存、2 纳米以下晶圆代工及先进封装方面展开合作，潜在合作规模最高达到 2000 亿美元。

双方还准备共同开发采用三星 HBM 和代工技术的下一代AI加速器。



三星希望借此同时追赶 SK 海力士的 HBM 业务和台积电的先进代工业务；博通也能获得英伟达之外更完整的定制 AI 芯片供应链。