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[最新资讯] 美国拟向七家芯片企业投入8.74亿美元并取得股份

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发表于 1 小时前 | 显示全部楼层 |阅读模式

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美国商务部与七家公司签署资助意向书,项目涉及共封装光学、AI存储、先进封装设备、低功耗计算以及假冒零件检测。

GlobalFoundries 最高获得 3 亿美元,Kepler 和 Multibeam 分别可获 2.45 亿和 1.4 亿美元;政府还计划取得每家公司的少数股权。

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政府不再只补贴大型晶圆厂,而是深入投资 AI 芯片周围的光互连、存储、封装和材料环节。

以股权换资助也让产业政策更接近国家直接参与科技投资。


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