「防抄板」零基础入门！

不二如是

仅靠打磨芯片丝印或喷黑涂层并不是可靠的防抄板手段。

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通过丙酮擦拭即可检出黑顶重标记，实验室还能用去封装技术直接看到裸芯片并识别型号与晶圆码；

另一方面，行业常用的X射线CT可以无损重建PCB内层走线与过孔，因此单纯隐去型号并不能阻止专业逆向。

封胶/灌封确实能提高物理逆向成本：厚质环氧将器件整体包覆，带来抗冲击、耐化学与遮蔽效果，拆解往往需要加热、化学或机械方式，成本与时间都会上升；

但业内仍可通过溶剂、机加工或切片等方式去除材料，且X射线CT仍可透视部分内部结构。

至于采用埋孔/盲孔与HDI微孔工艺，确能减少外层可见特征、提高走线还原难度，但现代高分辨率CT与图像分割算法已能在一定成本下识别内层过孔与连线，因此更多是拖慢与涨成本，而非绝对防护。

要真正防抄板，关键是把IP与关键逻辑锁在加密体系里：

使用安全元件存储密钥并配合SecureBoot对固件进行签名校验与加密分发，同时关闭JTAG/SWD并将MCU读保护提升到最高等级(如STM32的RDP2为永久锁定)，必要时叠加篡改检测网与PUF等抗物理攻击设计。

需要注意的是，读保护在部分器件上存在被故障注入绕过的研究案例，因此还应配合序列号与供应链追溯等管理手段，综合压低攻击的可行性与经济性。

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快速收敛

又在鱼C学到学不会的知识了，太开心了

不二如是

快速收敛 发表于 2025-9-1 11:34
又在鱼C学到学不会的知识了，太开心了

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